集成电路学院“芯”系未来系列讲座参与者 程威

“引领科技潮流，一芯铸就未来。”在这个充满着挑战与机遇的时代，半导体行业无疑是推动科技发展的重要力量。作为一名集成电路专业的青年学子，我有幸参与了本学期由学院举办的“芯”系未来系列活动，每一次活动都让我深受启发，收获满满。

本周末我们迎来了集成电路领域内的一位杰出主讲人——戴子忆博士。在这次讲座中，戴博士以“仿生表面润湿性在柔性电子器件中的应用”为题，探讨大自然中存在的具有特殊润湿性能的表面是如何启发了现代科学技术的发展这一命题。通过结合仿生学原理和微纳制造技术，科学家们成功制备出了一系列具有特殊润湿性能的仿生表面，其具有超疏水、超亲水等极端润湿性质，以及自清洁、防污、防雾、防冰、防腐蚀等优异性能。在上周末的讲座中，我们有幸聆听了王亮博士关于“新型薄膜光电器件及其集成一体化应用”的讲座，王博士从半导体物理的理论基础出发，重点介绍了太阳能电池、X射线成像、异质集成显示芯片等薄膜光电器件在材料制备、器件性能、电路集成以及新系统组装与商业开发应用方面的最新进展。他的讲解系统全面而且深入浅出，深刻鼓舞了我们集成电路学子。在本学期的前几次活动中，我们已经探讨了从半导体制造工艺、集成电路设计，到芯片应用的多个层面。每一位主讲人都是各自领域的佼佼者，他们的见解不仅扩展了我们的知识视野，还激发了我们对未来的无限憧憬和热情。

我特别感谢学院能够组织如此精彩的系列活动。“芯”系未来系列活动不仅为我们搭建了与行业精英直接交流的平台，更重要的是让我们这群集成电路青年学子看到了自己未来职业生涯的无限可能。同时，我们还积极参与了学院举办的“强国芯有我”系列学生活动和“铸就家国情怀，传承芯火希望”芯青年志愿服务项目，这些活动像一盏明灯，照亮了我们的学习路径，鼓励我们在集成电路领域不断探索和前进。

作为一名青年学子，我深感荣幸能够生活在这个科技飞速发展的时代，参与到半导体这一激动人心的领域。我将更加努力地学习专业知识，不断提升自我，为实现中华民族伟大复兴的中国梦贡献自己的力量。我期待着参与更多类似的活动，继续在“芯”系未来的旅程中成长和提升。